Walki-4E-Technologie: eine neue, nachhaltige Methode zur Herstellung von RFID-Antennen

Eine neue patentierte Technologie macht dem Ätzverfahren zur Herstellung von RFID-Antennen Konkurrenz: Walki-4E – eine neue Methode zur effizienten und nachhaltigen Herstellung von flexiblen Leiterplatten. Dies wird durch einen Trocknungsschritt möglich, bei dem keine flüssigen Chemikalien verwendet werden und Papier als Substrat eingesetzt wird. Dieses Verfahren bietet auch die Möglichkeit, Antennen ohne Umwege, direkt über den Computer herzustellen und die Leiterplattenmuster mit der Lasertechnik sehr präzise zuzuschneiden.

Das herkömmliche Verfahren zur Herstellung von RFID-Antennen durch Ätzen wird seit langem nur geringfügig weiterentwickelt. Walki, einer der führenden Hersteller von technischen Laminaten, suchte nach Wegen zur Vereinfachung des Herstellungsprozesses und nutzte dabei sein Fachwissen im Bereich Laminierung.

„Wir sind der Meinung, dass die Walki-4E-Technologie die erste praktikable Alternative zum Ätzverfahren darstellt, die der Branche neue Dimensionen im Hinblick auf Kosteneffizienz und Nachhaltigkeit bietet“, meint Sami Liponkoski, Global Product Manager bei Walki.

Die Technologie in Kürze: Aus Aluminium und Papiersubstrat wird ein spezielles Laminat hergestellt. Anschließend  werden die Muster mit einem Laser aus der Aluminiumfolie ausgeschnitten.

Diese Technologie eignet sich für die Herstellung von beliebigen, flexiblen Leiterplatten, angefangen bei RFID-Antennen bis hin zu Leiterplatten für Heizkörper und für die Produktion von flexiblen Displays. Walki-Pantenna (eine UHF-RFID-Antenne) ist das erste Produkt, das unter Verwendung der 4E-Technologie hergestellt wird.

 

Ein Schritt weniger

 

Die vier Es in Walki-4E stehen für die englischen Begriffe „efficient“ (effizient), „exact“ (präzise), „economical“ (kostensparend) und „ecological“ (umweltfreundlich). Diese Technologie erfordert bei der Herstellung von Etiketten oder beim Wandlervorgang einen ganzen Herstellungsschritt weniger als beim Ätzverfahren und ist damit effizient und wirtschaftlich zugleich.

„Da als Substrat Papier verwendet wird, bleibt RFID-Herstellern das Einlegen von PET in Papier erspart – ein wichtiger Schritt beim Herstellen von Antennen mit der Ätztechnik. Dank der Herstellung direkt über den Computer können zudem Design- und Entwicklungsschritte beschleunigt werden. Das ist v. a. bei der Produktion von einer kleinen Anzahl an Antennen von Vorteil“, erklärt Sami Liponkoski.

Kosteneffizienz geht mit ökologischen Vorteilen einher. Beim Trocknen werden keine Chemikalien verwendet, sodass entstehende Produktionsabfälle problemlos wiederverwertet werden können. Durch den Wegfall von flüssigen Chemikalien ist die fertige Antenne des RFID-Herstellers zu 100 % recycelbar.

„Da die Antenne kein Plastik enthält und nur aus Papier und Aluminium besteht, kann sie in einem Faserrecyclingprozess problemlos wieder verwendet werden, wobei Metalldetektoren das Aluminium herausfiltern“, meint Sami Liponkoski.

  

Digitalisierung auf dem Vormarsch

 

Die Präzision beim Zuschneiden der Muster mit einem Laser ermöglicht die Produktion von kleineren Chips, bessere Reproduzierbarkeit im Herstellungsprozess und höhere Genauigkeit der Antennen.

„Damit bleiben nicht nur bestimmte Probleme in Hinblick auf die Genauigkeit erspart, die mit dem Ätzverfahren verbunden sind. Diese Präzision eröffnet auch neue Möglichkeiten bei der Entwicklung von Antennen und Chips“, erklärt Sami Liponkoski.

Die Digitalisierung des Herstellungsprozesses (d. h. Antennenherstellung erfolgt direkt über den Computer) sorgt für höhere Effizienz und ermöglicht die Produktion einer grenzenlosen Anzahl von Mustervariationen.

„Unser Ziel ist es, die Antennenproduktion eines Tages gänzlich zu digitalisieren. Durch Zuschneiden der Muster mit dem Laser kann der Herstellungsprozess um das Zehnfache beschleunigt werden. Und wenn Sie überlegen, wie schnell die Lasertechnologie sich jährlich weiterentwickelt, sind die Möglichkeiten im Bereich der Herstellung von flexiblen Leiterplatten mit Laser nahezu grenzenlos“, meint Sami Liponkoski.

Das erste Produkt von Walki, Walki-Pantenna, geht 2012 in Serie.

„Wir befinden uns derzeit in der Anlaufphase unserer neuen Bandproduktion in Pietarsaari, Finnland, und wir freuen uns auf die Markteinführung unseres Produkts. Das Interesse daran ist groß und wir sind der festen Überzeugung, dass wir damit neue Maßstäbe in der Branche setzen können“, so Liponkoski.

 

Bildunterschrift 1

Walki-4E-Technologie ist ein neuer Ansatz zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten, bei dem ein Trocknungsschritt und Papier als Substrat eingeführt werden – die erste, praktikable Alternative zum nassen Ätzverfahren auf chemischer Basis.

 

Bildunterschrift 2 

Die Herstellung von Antennen direkt über den Computer und das Zuschneiden der Muster für flexible Leiterplatten mit dem Laser beschleunigen den gesamten Herstellungsprozess und ermöglichen höchste Präzision. Ein Beispiel: Der Laser schneidet mit einer Genauigkeit von 20 Mikrometern. Ein menschliches Haar dagegen ist ganze 100 bis 120 Mikrometer dick.

   

Walki in Kürze

 

Die Walki Group ist einer der führenden Hersteller technischer Laminate und Schutzverpackungsmaterialien und hat sich auf die Herstellung von faserbasierten, intelligenten, mehrfach laminierten Produkten für die unterschiedlichsten Märkte in den Bereichen energiesparende Bauverkleidungen bis hin zu Barriereverpackungsanwendungen spezialisiert. Die Walki Group unterhält Fertigungsstätten in Finnland, Schweden, Deutschland, den Niederlanden, Polen, Großbritannien und China und beschäftigt rund 1.000 Mitarbeiter. Sie verzeichnet einen jährlichen Nettoumsatz von 320 Millionen Euro.

 

Weitere Informationen erhalten Sie von:

 

Walki Group

Sami Liponkoski

Global Product Manager

Mobiltelefon: +358 (0)40 842 2470

Tel.: + 358 (0)205 36 3111

E-Mail: sami.liponkoski@walki.com

www.walki.com

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Walki-4E technology is a new way of producing flexible circuit boards using a dry process and paper as the substrate, the first real alternative to the wet, chemical based process of etching.

Computer to antenna production and laser cutting of the flexible board patterns allow for a speedy production process and extremely high accuracy. An example: the laser cuts with an accuracy of 20 microns while a human hair has the thickness of 100-120 mi

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