"Flexible circuit assemblies facilitate product enclosure design and reduce effluents"

PRESSEMITTEILUNG
30. November 1995
Flexible Schaltkreiskonstruktion
macht besseres Design für Produktgehäuse einfacher und reduziert umweltverschmutzende Abwasserstoffe

Elektronische Schaltkreisbaugruppen, die mit Polymer-Dickfilmtechnik hergestellt werden, bieten Designern die Möglichkeit, formgerechte und ergonomische Produktgehäuse ohne die Einschränkungen steifer Leiterplatten zu konstruieren.
Ein solches Produkt wurde kürzlich von Poly-Flex Circuits, Inc., einer im US-Bundesstaat Rhode Island ansässigen Firma, auf dem europäischen Markt vorgestellt. Aussagen des Unternehmens zufolge wird damit im Vergleich zu doppelseitigen steifen Leiterplatten eine bis zu 40 %ige Einsparung in Produktionskosten realisiert.
Eine weitere Kostensenkung ergibt sich nach Berichten des Unternehmens durch die Eliminierung des Abwasserbehandlungsverfahrens, das bei der Herstellung konventioneller Leiterplatten zum Entzug von Kupfer, Blei und Ätzflüssigkeit erforderlich ist.

Aus dem Massenmarkt für tragbare und andere elektronische Geräte wie Mobiltelefone, Computer, medizinische und sonstige Instrumente hat sich ein Bedarf für dicht gepackte, flexible Schaltkreisbaugruppen ergeben, die sich der Produktform anpassen können, anstatt diese zu diktieren.
Mit der Polymer-Dickfilm-SMD-Technik lassen sich diese Anforderungen erfüllen, indem das steife Leiterplattenmaterial durch flexiblen Polymerfilm ersetzt wird. Die Schaltkreiswege, die bei steifen Platten aus geätzem Kupferfilm bestehen, werden hier mit Silbertinte auf das Polymersubstrat gedruckt. Im Gegensatz zu dem bei der alten Methode verwendeten Zinn/Blei-Lötmetall werden die Schaltkreiskomponenten mit Poly-Solder, einem ebenfalls von Poly-Flex hergestellten, leitfähigen Epoxid am Film befestigt.
Da das bei konventionell erzeugten Leiterplatten erforderliche Kupferätzverfahren sowie das Zinn/Blei-Lötmetall entfällt, lassen sich umweltschädliche Stoffe wie Kupfer, Blei und Säuren im Abwasser vermeiden.
Laut David Durand, dem stellvertetenden Vorstandsvorsitzenden und technischen Leiter des Unternehmens, entstehen der Firma hierdurch weitere Kosteneinsparungen.
Poly-Flex Circuits, Inc., ein Unternehmenszweig von Cookson America, hat eine Forschungs- und Entwicklungsabteilung sowie eine technische Abteilung und einen Herstellungsbetrieb in Cranston, Rhode Island. Zudem ist die Firma mit einer Verkaufsniederlassung in Großbritannien vertreten. Das Unternehmen arbeitet derzeit an einer Expansion seiner europäischen Vertretungen./ins

[Bildunterschrift]: Flexible elektronische Leiterplatten aus Polymer-Dickfilm passen sich Produktgehäuseformen an.


Weitere Informationen erhältlich über:
Poly-Flex Circuits, Inc.
Kevin A. Dunne
Senior Vice President
28 Kenney Drive
Cranston, RI 02920, USA
Tel.: +1 401-463-3180
Fax: +1 401-463-5715


N.B. Dieser Text ist auch auf 3,5-Zoll-Diskette (Word 5.1a) erhältlich; Formatierung für Macintosh oder PC.

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